「白云山a股」大基金又出手 套现7.44亿!今年密集减持 这一行业却要强势爆发?

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「白云山a股」大基金又出手 套现7.44亿!今年密集减持 这一行业却要强势爆发?

国家集成电路产业投资基金有限公司(以下简称“大基金"”)退出多个集成电路投资项目,最近一个案例发生在华天科技(002185)。3月2日晚,华天科技宣布将以7.44亿元转让基金目前持有的华天科技(Xi)有限公司(以下简称华天Xi安)27.23%的股权。

据记者梳理,基金近期减持或计划减持的上市公司还包括太极实业、长江电子科技和赵一创新。基金的退出一度让市场担心上升。然而,人们普遍认为,基金的减少不会改变半导体行业蓬勃发展的趋势,

退出华天科技子公司

在此次转让之前,华天Xi安是华天科技的重要控股子公司。此次转让后,华天科技将持有华天Xi安100%的股权。

数据显示,去年第三季度末,华天Xi安的总资产为43.47亿元。去年前三季度,华天Xi安实现营业收入15.8亿元,净利润6192万元;与华天科技2020年第三季度报告相比,上述三项指标分别占华天科技相应指标的25.1%、26.7%和13.8%。

根据资产评估,截至2020年9月30日评估基准日,评估结论选择收益法评估结果,股东在Xi华天安的股权总价值为26.8亿元,评估增值率为5.05%。根据双方约定,转让价款分三期支付,每期支付三分之一。

华天科技表示,随着近年来的快速发展,华天Xi安的包装技术水平和包装行业规模得到了快速提升。随着华天Xi未来的进一步发展,将有效扩大公司高端包装业务的产业规模,优化产品结构,提高公司的核心竞争力和盈利能力。

华天科技的主要业务是集成电路封装和测试。目前,公司的集成电路封装产品主要包括DIP/SDIP、SOT、SOP、SiP等系列。产品主要应用于计算机、网络通信、消费电子和智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能领域。

前不久,华天科技披露了其2020年业绩预测。去年,公司预计实现净利润6.5亿元,-7.5亿元,同比增长126.64%,-161.51%;扣除非净利润4.9亿元,-5.9亿元,同比增长223.3%,-289.16%。该公司表示,由于国内替代的加速,去年ic市场的繁荣程度比去年同期有了很大提高,公司的订单也很满。

今年1月,华天科技推出不超过51亿元的定增计划。公司拟将募集资金投入集成电路多芯片封装放大项目、高密度系统级集成电路封装测试放大项目、TSV和FC集成电路封装测试产业化项目、存储和射频集成电路封装测试产业化项目以及营运资金补充。

华天科技表示,此次增资项目的产品涵盖MCM(MCP)、TSV、FC、SiP等系列产品,属于国家鼓励支持的主流集成电路封装产品,符合行业技术发展趋势。同时,本次募捐项目的产品主要用于电脑、智能手机、汽车电子、高清电视等领域。满足消费和通信、存储器和射频等各种新兴行业对集成电路封装和测试产品的需求。

记者注意到,近年来,华天科技频频进行再融资。2019年,公司完成了近17亿元人民币的配股补充流动资金和还本付息

今年1月底,基金密集披露了一度引起市场担忧的减持计划。1月22日晚,科技、创新、安吉科技宣布,大计划减持每家公司不超过2%的股份;这一行动也导致三家公司的股价在宣布后的第一个交易日大幅下跌。

当然,这还没有结束。基金随后宣布,1月25日和27日,-减持长江电子科技股份1602.87万股,占后者股本总股份的1%。

成立基金是为了推动集成电路产业的发展,基金是由CDB金融,中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海郭盛、中国电子、紫光通信、华信投资等企业发起的。基金重点投资集成电路芯片制造,兼顾芯片设计、封装测试、设备材料行业,实行市场化运作和专业化管理。

目前,大基金二期已经上路。据报道,与大基金,一期的全面投资相比,大基金二期的目标是细分各个领域的龙头企业,重点是半导体设备、材料、封装和测试等薄弱环节的投资布局。与此同时,大基金二期的投资风格悄然改变,出现大基金二期直接投资上市公司子公司。

鉴于基金,最近减少或撤回投资项目,业内人士普遍认为没有必要过于担心。广东发展证券指出,虽然基金减持,但在繁荣周期的国内替代双重逻辑下,半导体板块有望继续繁荣。需求方面,主要是由于5G手机、汽车板块、HPC等子行业的高速增长,带动了芯片需求的增长;在供应方面,制造商的产能利用率仍然很高。

据中国银河证券称,目前,世界面临半导体短缺,中国由于疫情控制较好,在供应链恢复方面具有优势。半导体行业正在蓬勃发展。2600176年,在技术创新升级和国内替代的双重逻辑下,股票杠杆,配资,半导体产业将在2021年继续保持快速增长。

根据华天科技所在的半导体封装测试领域,郭进证券指出,去年下半年封装测试能力利用率继续处于较高水平,特别是第四季度,部分客户布线等传统封装产品价格上涨。该机构认为,板块的高度繁荣将在2021年继续下去,全球疫情将逐步得到控制,这将对下游恢复工作和服务器行业的复苏产生拉动作用

半导体晶圆代工及封测的需求,同时,封测行业的盈利在2021年将维持在高位。

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